AMD 于 CES 2023 大展上宣布了代号为“Phoenix”的 APU,而搭载这款 APU 的笔记本有望在近期上市发售。Phoenix 采用 4nm 工艺封装,最高可以选择 8 个 Zen 4 内核、12 个 RDNA3 计算单元和多个专用 AI 处理器。
早在去年11月就曾报道,AMD 将会推出“Phoenix 2”分支,是专门针对低功耗应用场景而开发的设计分支。它具备更少的核心和更小的 GPU,但与原始版本相比,最大的变化是采用混合架构。
AMD 于 CES 2023 大展上宣布了代号为“Phoenix”的 APU,而搭载这款 APU 的笔记本有望在近期上市发售。Phoenix 采用 4nm 工艺封装,最高可以选择 8 个 Zen 4 内核、12 个 RDNA3 计算单元和多个专用 AI 处理器。
早在去年11月就曾报道,AMD 将会推出“Phoenix 2”分支,是专门针对低功耗应用场景而开发的设计分支。它具备更少的核心和更小的 GPU,但与原始版本相比,最大的变化是采用混合架构。
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